它用于组装两个或多个控制电路和电源电路元件以及两者的组合,ICP是典型的设备组件,例如软启动器控制器,开关,设备,继电器和其他控制设备,根据电气规范(NEC),ICP在600伏下工作,ICP也称为电气控制面板。
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与PA(100V时为2A)相比,JST连接器PH(2毫米间距)PH连接器的额定功率相对较低。所以他们没有安全的锁定装置。但它们可以满足内部导线与计算机电路板的高密度连接的需求。此外,它们在步进电机中很典型,并且与CR、KR、和KRDIDC系列连接器。这些端子的另一个主要卖点是价格实惠。
IC封装可能会将**基板从陶瓷转变为**基板。随着S和L在15μm左右,有变得更紧凑的趋势。多层软启动器电路板基板材料应降低热膨胀系数和介电性能,同时确保佳的耐热性。这种类型的基板是实现所有性能目标同时保持可接受的成本的正确选择。当电路的空间和宽度低于10μm时,我们在电路的制造过程中使用SAP技术。
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