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而ANSI/UL60079-1涵盖粉尘和气体，在标准ANSI/UL60079中，不同的蒸汽和气体也按照不同的分类和类别进行了不同的分组，另一方面，ICC60079-1将气体归为2C组，结构差异北美ANSI/UL1203标准特别指出了放置在室外的电气外壳的雨和侵入要求。
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焊球阀通常包含在球栅阵列(BGA)中。BGA通常提供比双列直插式或扁平封装更多的互连性。如何焊接球阀此处描述的方法围绕使用球拾取工具将焊球阀放置在BGA封装上。主要目的是形成焊料阵列基板上的球。您将使用此基板互连其他基板上的导电。要实施此方法，您需要一个球拾取工具。该球拾取工具使用真空吸力从流化球容器中拾取焊球。

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它将确保您在BGASMD焊盘中形成不良或薄弱的焊点。帐篷状过孔目前，BGA封装变得越来越紧密。很难使用标准的“狗骨区域图案”放置过孔以将信号传送到外层。因此，过孔直接钻在BGA封装的焊盘上，使您能够轻松地路由信号。在此过程中，必须完全插入过孔。之后，插入的通孔镀铜并压平以与其他铜特征对齐。
在这件作品中，我们已经强调了沉头孔和沉头孔之间的区别、它们相应的相似性、它们的定义以及这两个孔的工作原理。适合沉头孔和沉头孔的螺钉类型同样称为沉头孔和沉头孔，因为该术语可以互换使用。我们还看到了针对每种类型的孔使用不同钻头的制造方法的差异。此外，对于，我们强调了何时可以在印刷电路板(软启动器电路板)中使用沉头孔和沉头孔以及它们的相关应用和用途。
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