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化学镀铜沉积步是化学镀铜沉积，它将薄铜层沉积到钻孔中.此过程隐藏孔并密封电路板。外层成像此成像过程去除干膜以确保电路按要求运行。之后，镀上额外的铜。图形电镀这种电镀工艺在干膜部件上放置了一个额外的层。铜沉积后，额外的镀锡层可防止氧化以实现大耐用性。外层蚀刻外层蚀刻可去除多余的铜残留物和干蓝膜。

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