和泉IDEC软启动维修 电动机软起动器修理

较大导体的弯曲半径更大，更难拉过滚道，在狭窄的外壳空间中，端接也很困难，当使用并联的载流导体组时，NEC要求每个并联导管中的中性导体的尺寸适合的电路安培，公共导体的可用性高达500MCM(kcmils)比非标准导体或电缆大得多。
在印刷电路板完全生产后，可以进行*二层锡。要形成*二层锡涂层，必须进行更多的焊接。可以用手或热焊料挤出机沉积容器的焊接层，这会将焊接的锡收集到该区域上。它看起来像液体，，如果焊接正确，倒在铜线上时会很快变干。与铜一样，如果暴露在外部环境中，锡也会氧化。应用阻焊层的原因之一是不要让电路板暴露在外。

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它们是干法和湿法蚀刻工艺。干法蚀刻干法蚀刻工艺不使用化学溶液来溶解铜。它在真空中产生等离子（带正电荷的气体）来削掉多余的铜。该工艺比湿法蚀刻更复杂，需要的蚀刻机来去除多余的铜材料。根据软启动器电路板蚀刻溶液的不同，软启动器电路板蚀刻工艺可以采用两种方法。它们包括酸性和碱性方法。

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